新華社北京5月17日電（記者馮曉芳、劉菊花）中國(guó)移動(dòng)17日與9個(gè)手機(jī)廠商和3家芯片廠商簽署的“聯(lián)合研發(fā)”合作協(xié)議顯示，中國(guó)移動(dòng)將投入6億元終端專項(xiàng)激勵(lì)資金，同時(shí)帶動(dòng)合作廠商的投入，總計(jì)將為第三代移動(dòng)通信（3G）“中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)”TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈注入超過(guò)12億元的研發(fā)資金。

    此舉在我國(guó)開(kāi)創(chuàng)了運(yùn)營(yíng)商與終端、芯片廠商聯(lián)合研發(fā)的先例。TD-SCDMA作為我國(guó)通信業(yè)百年史上第一個(gè)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，是我國(guó)推進(jìn)自主創(chuàng)新國(guó)家戰(zhàn)略的重要里程碑。為加速TD-SCDMA終端產(chǎn)品化進(jìn)程，今年3月13日中國(guó)移動(dòng)正式啟動(dòng)“TD-SCDMA終端專項(xiàng)激勵(lì)資金聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目”招標(biāo)。

    近期招標(biāo)結(jié)果揭曉，最終共有9個(gè)手機(jī)廠商和3家芯片廠商中標(biāo)。在這一項(xiàng)目中，中國(guó)移動(dòng)將提供總規(guī)模6億元的資金支持，與手機(jī)終端廠商和芯片制造商聯(lián)合研發(fā)設(shè)計(jì)滿足市場(chǎng)需求的TD-SCDMA終端產(chǎn)品。

    據(jù)中國(guó)移動(dòng)有關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，2009年TD-SCDMA終端聯(lián)合研發(fā)一期推出的項(xiàng)目包括“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)”和“低價(jià)3G手機(jī)”，這類手機(jī)在今年底和明年陸續(xù)上市。旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)對(duì)產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)、業(yè)務(wù)體驗(yàn)等方面均提出了很高要求，軟硬件集成研發(fā)難度大。低價(jià)手機(jī)則對(duì)于芯片方案、整機(jī)集成度和成本控制要求很高，市場(chǎng)價(jià)格在1000元以下。

    中國(guó)移動(dòng)公開(kāi)招標(biāo)結(jié)果顯示，“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)”項(xiàng)目有6個(gè)方案中標(biāo)，中國(guó)移動(dòng)在本項(xiàng)目中總計(jì)投入約3.1億元；“低價(jià)3G手機(jī)”項(xiàng)目中有5個(gè)方案中標(biāo)，中國(guó)移動(dòng)在本項(xiàng)目中總計(jì)投入約2.9億元。